今年会jinnianhui-英特尔美国Fab 62工厂预计2028年底投产瞄准1.4纳米

2026-11-04

　　【今年会jinnianhui科技消息】10月23日，据韩媒报道，英特尔正在加快美国亚利桑那州Ocotillo园区Fab 62芯片工厂的建设和设备安装工作，该工厂计划于2028年底投入运营，预计将采用14A制程工艺，对应约1.4nm级别。英特尔代工业务负责人兼首席技术与运营官Naga Chandrasekaran表示，Fab 62将成为Ocotillo园区第六座大规模量产工厂，目前厂房建设和设备安装工作正在推进。

英特尔

　　英特尔于2021年启动Ocotillo园区Fab 52和Fab 62两座工厂的建设。Fab 52已于2023年完工，并从2025年底开始量产基于18A制程的产品。该制程采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和Por:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫erVia背面供电技术，Fab 62则将承担后续先进制程的生产任务。

英特尔Fab 62工厂

　　除亚利桑那州外，英特尔在美国其他地区的工厂建设也在继续推进。位于俄亥俄州新奥尔巴尼的芯片工厂总投资约280亿美元，近期已经安装首个大型屋顶桁架。该项目原计划于2025年完工，但受到资金压力影响，预计完工时间已推迟至2030年。

　　俄勒冈州工厂则将承担先进逻辑芯片的研发和生产任务，英特尔计划首次将高数值孔径极紫外光刻设备（High-NA EUV）投入量产工艺。该设备能够支持更精细的芯片图形制造，有助于英特尔推进下一代先进制程研发。

　　在后端制造方面，英特尔计划在亚利桑那州园区开展先进封装研发、芯片组装和测试工作，新墨西哥州则将承担先进封装的大规模量产任务。

-今年会jinnianhui

热门资讯

企业数字化智能体：打造企业数智化AI底座

2024-04-02

TitanIDE（社区版）重磅免费开放使用！

2023-09-26

CloudOS：落地平台工程，实现真正的DevOps

2023-08-16

热门标签

企业数字化智能体 Agent AI 智能体企业智能体数智化AI底座 TitanIDE（社区版）免费在线代码编辑器 CloudIDE免费 TitanIDE免费云端IDE 平台工程 DevOps CloudOS 云原生开发平台落地平台工程云原生物联网开发平台云原生物联网物联网容器云 cloudos 微服务容器编排边端交付 TITANIDE 在线IDE 云原生开发远程研发 IDE TitanIDE 云端开发环境模板 K8s 不懂K8s也能用K8s